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产品先容
产品特点

产品先容

随着先进封装向高密度三维集成生长，键合界面临强度及完整性提出更高要求。Ascella 300 是一款键合强度检测装备，适配熔融键合、混淆键合等先进键合工艺，应用于工艺验证阶段的晶圆键合强度与界面质量检测。
产品搭载高清红外成像系统，可对整片晶圆键合界面实时成像，捕获并测算裂纹扩展长度，通过裂纹扩展法丈量键合强度；团结红外光学探测，识别界面朴陋，周全校验键合界面完整性，为先进封装提供可量化的键合强度判断依据。

产品特点
      - 裂纹扩展法精准丈量晶圆键合强度
      - 整片晶圆高清红外实时成像
      - 单次高区分率检测，提升检测效率
      - 兼容差别厚度刀片，适配多种检测需求
      - 红外朴陋识别，强度与缺陷一体化检测

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