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产品先容
产品先容
Pleione 300 装备是艾弗森贝博ballbet官网科技自主研发的高精度芯片对晶圆混淆键合装备 。可应用于HBM、三维集成芯片，可实现芯片（Die）对晶圆的高精度拾取和键合 。装备性能指标均已抵达海内同类产品水平 。
- 12英寸/8英寸晶圆适配
- 兼容多种芯片尺寸和厚度
- 百纳米级键合后 overlay
- 前道制程水平的高装备清洁品级
- 支持自动替换顶针、拾取头和键合头
- 可与艾弗森贝博ballbet官网自研处置惩罚装备举行联机生产
- 高吞吐量和低CoO
