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产品系列

产品先容
产品特点

产品先容

随着芯片的手艺节点提升，对装备性能的要求更为严苛。PF-300T Plus pX PECVD 是一款聚焦薄膜沉积的一致性与缺陷控制的 PECVD 产品，通过腔体优化——腔体体积缩减30%（比照eX）、喷淋头自力温控（最高180°C）、双吹扫设计（狭缝阀+底部）及�？榛そ峁埂诳帕？刂啤⒈∧ぴ瘸菩约拔ば噬系执锔弑曜�。产品工艺笼罩高刻蚀选择比的ACHM硬掩膜、低介电常数绝缘薄膜、ADC-I刻蚀阻挡层及 Lok-Ⅱ 薄膜，实现相关介质薄膜沉积，知足差别手艺节点的工艺需求。

产品特点
      - 优异的颗�？刂啤⒈∧ぴ瘸菩�
      - 单机产能达260 WPH
      - 具有优异的产能和 CoO（PF-200T）
      - 具备 TSV 所需低温（<200℃）TEOS SiO? 工艺
      - 可依客户选择设置1~3路液态源，实现多种先进工艺

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