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产品先容
产品特点

产品先容

Dione 300是一款晶圆对晶圆（WtW）混淆键合装备，应用于先进三维异构集成制程。随着摩尔定律放缓，3D 堆叠成为提升芯片系统性能的主要路径，晶圆混淆键合也成为增添 IO 密度和缩短信号路径的要害手段。产品集成常温等离子活化，高精度光学瞄准系统与键合波（晶圆键合前沿）自动控制系统，稳固控制键合精度（Overlay），知足高密度互连需求；内置高精度在线量测单位，实现要害历程的实时监控。键合后晶圆界面无朴陋、无气泡，包管键合质量的同时兼顾良率。产品笼罩高端存储芯片、先进逻辑芯片、背照式 CMOS 图像传感器、3D 堆叠集成芯片及 Micro LED 量产需求，产品性能和产能均抵达国际先进水平，是拓�？萍荚�3D IC 领域的主要产品。

产品特点
      - 超细密光学瞄准系统
      - 自动工艺赔偿功效
      - 键合波自动控制
      - 百纳米级键合后 Overlay
      - 边沿键合朴陋抑制功效

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